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よくあるご質問
FAQ乾式ダイサーについて
Q 切断時の歪はどれくらいか？
50～200マイクロストレイン程度で、基板へのダメージはほとんどありません。ご参考までに手割の場合の歪は、一般的には少なくとも1000マイクロストレイン以上です。
※基板受け治具、基板仕様で異なります。
Q 切断の際にゴミ、ホコリ等の基板への影響はありませんか？
強力な集塵システムにより、基板への切削粉の付着は微量です。
Q どんな材質の基板でも切断は可能ですか？また対応基板の板厚に制限はありますか？
材質はFR4、CEM1、CEM3等の樹脂基板を対象としています。
板厚は0.4～2.0mmとしていますが、それ以外の場合は御相談下さい。
Q 切断後の基板は1個1個取り出さないといけないでしょうか？
専用の取り出し治具により、一括して取り出すことが出来ます。
※実装部品の配置により取出し治具をお作り出来ない場合があります。
Q 小さな基板でも切断は可能ですか？
基板形状によりますので、10×10mm以下の場合は御相談下さい。
Q 切断精度はどれくらいですか？
基板精度、基板受け治具の精度、基板の固定方法によりますが、一般的には±0.05mm程度です。